Rapidus 社长小池淳义在札幌论坛对外公布规划，计划在北海道千岁市现有 IIM-1 晶圆厂周边，再新建 3 座工厂和 1 个研发基地，形成产研一体化的先进半导体集群，这个规划是配合 2nm GAA 制程后续扩产、下一代更先进工艺研发同步推进的，技术合作方 IBM 已经在千岁市设立办事处，就近提供技术支持，Rapidus 当前的核心目标是 2027 财年实现 2nm 芯片量产，面向 AI、高性能计算场景，依靠先进制程降低算力芯片的功耗，虽然目前 2nm 试产线已经跑通，但 SRAM 关键环节存在进度压力，新增产研设施的建设时间、投资额、产能分配还没有公布详细方案，整体是先搭建集群框架，再分阶段落地建设和工艺爬坡。
一、项目基础信息清单
- 企业主体：Rapidus（日本本土先进制程半导体企业，由丰田、索尼、NTT 等多家日企联合出资设立）
- 选址：北海道千岁市，紧邻现有 IIM-1 创新集成制造工厂
- 新增规划：3 座制造工厂 + 1 座研发基地
- 现有产线：IIM-1，2nm GAA 试产线，2025 年 4 月启动试产
- 核心技术路线：2nm GAA，后续延伸至 1.4nm 及更先进节点
- 技术合作伙伴：IBM
- 目标应用：AI 芯片、HPC 高性能计算芯片
- 公开渠道：JETRO 札幌论坛，社长小池淳义现场披露
二、现有 IIM-1 与新增设施定位对比表
| 项目 | IIM-1 现有工厂 | 规划新增 3 座工厂 | 规划新增研发基地 |
|---|---|---|---|
| 当前状态 | 试产线已投产，目标 2027 财年量产 2nm | 仅公布规划，未开工 | 仅公布规划，未开工 |
| 主要任务 | 2nm 工艺验证、样品、小批量试产 | 2nm 扩产、1.4nm 及下一代先进芯片制造 | 新工艺、新材料、封装、测试前期研发 |
| 配套 | 已部署 EUV 光刻机 | 后续配套 EUV、配套工艺设备 | 分析实验室、器件测试、工艺预研平台 |
| 集群作用 | 起点核心工厂 | 扩大本土先进制程产能 | 缩短新工艺从研发到流片的周期 |
三、Rapidus 新增 3 座工厂和研发基地的核心目的
- 补齐先进制程产能：如果 2nm 顺利量产，后续 AI 算力需求持续上涨，单靠 IIM-1 产能不足，新增工厂用来承接批量订单。
- 连贯迭代下一代工艺：研发基地专门做 1.4nm、1nm 节点的预研，避免量产和研发脱节，实现工艺接力。
- 形成本地化半导体生态：吸引配套材料、设备、封测厂商落地千岁，降低供应链运输、协同成本。
- 降低 AI 算力能耗：2nm GAA 架构芯片能效更高，匹配大模型、HPC 持续增长的耗电压力，也是日本政府扶持的核心方向。
- 稳定本土先进芯片供给：减少日本在尖端逻辑芯片上对外依赖，落实日本半导体扶持政策。
四、项目当前存在的不确定性
- 没有公布总投资金额、开工时间表、分阶段投产计划，仅为方向性规划。
- 2nm 本身研发有卡点，SRAM 良率问题造成进度承压，会影响后续扩产节奏。
- EUV 设备供给紧张，新增工厂的光刻机交付周期存在变数。
- 人才缺口大，先进制程工艺工程师、设备专家招募难度高。
五、Rapidus 整体推进路线
- 现阶段：IIM-1 试产线持续调试 2nm GAA，解决 SRAM、良率等卡点，对接客户样品需求。
- 短期：IBM 驻场技术支持，完善本地配套，同步推进 3 座工厂 + 研发基地的前期调研、土地、环评。
- 中期：2nm 实现稳定量产，启动第一座新增工厂建设，同步在研发基地开展 1.4nm 研发。
- 长期：集群全部建成，形成从 2nm 到 1.4nm 及以下节点的持续制造能力。
【相关 FAQ】
问题 1：Rapidus 拟再建 3 座工厂和 1 个研发基地，选址在哪里？
回答 1：Rapidus 拟再建 3 座工厂和 1 个研发基地，选址在北海道千岁市，紧邻已经在建试产的 IIM-1 晶圆厂，打造一体化半导体集群。
问题 2：Rapidus 规划新增 3 座工厂和 1 个研发基地，主要是为了研发生产什么芯片？
回答 2：Rapidus 规划新增 3 座工厂和 1 个研发基地，主要围绕 2nm GAA 先进制程扩产，同时开展 1.4nm 及更下一代工艺研发，产品面向 AI、高性能计算 HPC 芯片。
问题 3：Rapidus 拟再建 3 座工厂和 1 个研发基地，技术合作方是谁？
回答 3：Rapidus 拟再建 3 座工厂和 1 个研发基地，核心技术合作方为 IBM，IBM 已经在千岁市设立办事处，就近为 Rapidus 提供技术支撑。
问题 4：Rapidus 公布 3 座工厂和研发基地规划的时候，现有 2nm 项目进度怎么样？
回答 4：Rapidus 现有 IIM-1 的 2nm 试产线已经在 2025 年 4 月上线，目标 2027 财年量产，但 SRAM 关键环节存在良率压力，项目存在延期风险，新增产研设施属于中长期配套规划。
【参考资料】
[2026-11-10]（Rapidus 社长小池淳义：计划在现有晶圆厂附近再建设 3 座工厂和 1 个研发基地）新浪科技
[2026-11-10]（Rapidus 计划扩建 3 座晶圆厂及 1 个研发基地）DoNews
[2026-11-10]（Rapidus 计划扩建产研设施，打造半导体产业集群）环球网科技
[2026-11-10]（Rapidus 或 SRAM 制造遇到困难，恐怕无法按时量产 2nm 芯片）新浪财经
[2026-10-26]（Rapidus 官网介绍 IIM 先进研发制造基地）Rapidus 官网
【免责声明】
本文基于 Rapidus 高管论坛发言、NHK、行业媒体报道整理；Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地仅为规划方案，尚未敲定投资、工期、产能细节；2nm 量产时间、良率、设备交付存在不确定性，后续有可能调整扩产计划；本文仅作为产业资讯科普，不构成设备采购、产业投资的决策依据。
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本文概览：Rapidus 社长小池淳义在札幌论坛对外公布规划，计划在北海道千岁市现有 IIM-1 晶圆厂周边，再新建 3 座工厂和 1 个研发基地，形成产研一体化的先进半导体集群，这个规划是配合 2nm GAA 制程后续扩产、下一代更先进工艺研发同步推进的，技术合作方 IBM 已经在千岁市设立办事处，就近提供技术支持，Rapidus 当前的核心目标是 2027 财年实现 2nm 芯片量产，面向 AI、高性能计算场景，依靠先进制程降低算力芯片的功耗，虽然目前 2nm 试产线已经跑通，但 SRAM 关键环节存在进度压力，新增产研设施的建设时间、投资额、产能分配还没有公布详细方案，整体是先搭建集群框架，再分阶段落地建设和工艺爬坡。