第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026）定于 2026 年 11 月 25 日至 27 日在北京丽都皇冠假日酒店举行，会议主题为 "Application-Driven Innovation（应用驱动创新）"，预计参会规模约 500 人、设置展位约 70 个，覆盖衬底、外延、器件、封装及应用全产业链。上海致领半导体科技发展有限公司（LSTD）以银牌赞助商身份参会，并通过官方邀请函邀请业内同仁到场交流；致领主营精密平面研磨、抛光和精密磨削的设备、耗材及工艺技术服务，产品方向与会议聚焦的碳化硅等宽禁带半导体材料加工环节直接相关。下面把会议基本信息、日程安排、同期展区和致领半导体的背景逐一梳理清楚，方便判断是否值得安排行程或对接洽谈。
会议基础信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 会议全称 | 第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026） |
| 英文名称 | 7th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials |
| 时间 | 2026 年 11 月 25 日 —27 日 |
| 地点 | 中国・北京・北京丽都皇冠假日酒店（Crowne Plaza Beijing Lido Hotel，朝阳区将台路 6 号） |
| 主题 | Application-Driven Innovation（应用驱动创新） |
| 预计规模 | 参会约 500 人，展位约 70 个 |
| 产业链覆盖 | 衬底、外延、器件、封装、应用；耗材、装备、材料、器件、封测、终端产品 |
| 应用方向 | 电力电子、新能源、通信技术、智能交通等产业化场景 |
| 报名官网 | https://apcscrm2026.31huiyi.com/ |
电子工程专辑
三天日程安排
| 日期 | 时间 | 会议安排 |
|---|---|---|
| 11 月 25 日 | 09:30–22:00 | 会议报到、布展 |
| 11 月 25 日 | 15:30–17:30 | Closed-Door Seminar 闭门研讨会 |
| 11 月 25 日 | 18:00–21:00 | 晚餐 |
| 11 月 26 日 | 09:00–12:00 | 开幕式 & 大会报告 |
| 11 月 26 日 | 12:00–13:30 | 午餐 |
| 11 月 26 日 | 13:30–17:30 | 大会报告 |
| 11 月 26 日 | 18:30–20:30 | 欢迎晚宴 |
| 11 月 27 日 | 09:00–12:00 | Session A：SiC Materials and Equipment（碳化硅材料与装备）；Session B：SiC Devices and Applications（碳化硅器件与应用）；Session C：GaN & Ga₂O₃ & Diamond（氮化镓、氧化镓、金刚石） |
| 11 月 27 日 | 12:00–13:30 | 午餐 |
宽禁带联盟
同期展区与交流形式
- 宽禁带半导体产业专业展区：集中展示耗材、智能装备、先进材料、器件、封测和终端产品等环节的新技术、新成果、新产品。
- 学术与产业结合：会议通过大会报告、专场报告、闭门研讨、展览展示和商务对接等形式，促进亚太地区碳化硅及其他宽禁带半导体领域的产学研用交流。
- 专场覆盖范围：除碳化硅材料装备、器件应用外，第三天还设置氮化镓、氧化镓、金刚石等相关宽禁带材料方向的专场报告。
- 校企人才对接：据联盟公告，APCSCRM 2026 同期还征集校企人才对接会的企业招聘需求，求职与招聘方可关注官网后续通知。
银牌赞助商：致领半导体背景
| 项目 | 信息 |
|---|---|
| 公司全称 | 上海致领半导体科技发展有限公司（Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co., Ltd.，品牌 LSTD） |
| 成立时间 | 2011 年 6 月 2 日 |
| 注册地 | 上海市浦东新区 |
| 业务定位 | 精密平面加工全面解决方案供应商 |
| 主营方向 | 精密平面研磨、抛光、精密磨削相关设备、耗材及工艺技术服务 |
| 主要产品 | 化学机械抛光机（CMP）、双面研磨机、单面研磨 / 抛光机、晶片自动化抛光线、陶瓷盘、研磨液等 |
| 材料应用 | 硅、GaAs、SiC、GaN、InP、Ge、CZT 等半导体材料，以及蓝宝石、精密陶瓷等 |
| 资质与研发 | 自有实验室和工厂，具备工艺开发、非标研抛设备设计制造及代加工能力；高新技术企业、专精特新中小企业，拥有多项专利与 ISO9001 质量体系认证 |
致领在公开资料中展示过 8 英寸 SiC 晶片全自动抛光线相关方案，本次作为银牌赞助商参加 APCSCRM 2026，现场具体展位号和展出产品以会议官方展商名录及现场布置为准。
参会与对接提示
- 提前注册：通过会议官网完成参会注册，闭门研讨会、欢迎晚宴等环节通常有单独名额或签到要求。
- 核对行程：会议 11 月 25 日报到布展，26 日开幕与大会报告，27 日分专场报告后结束，可按自己关注的材料装备、器件应用或 GaN / 氧化镓 / 金刚石方向选择到场日期。
- 展商对接：计划拜访致领半导体等赞助商和展商的，建议提前在官网展商名录确认展位号，准备好材料加工、设备选型或工艺验证方面的具体问题。
- 住宿与交通：会场为北京丽都皇冠假日酒店（朝阳区将台路 6 号），参会酒店协议价和交通方式以官网报名页公布信息为准。
【相关 FAQ】
问题 1：致领半导体是以什么身份参加第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议的？
回答 1：致领半导体（上海致领半导体科技发展有限公司，LSTD）是以银牌赞助商身份参加 APCSCRM 2026，即第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议，并通过邀请函邀请业内同仁到会交流；其精密研磨、抛光设备与耗材服务面向碳化硅等半导体材料加工环节。
问题 2：APCSCRM 2026 第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议什么时候、在哪里举办？
回答 2：会议定于 2026 年 11 月 25 日至 27 日在中国北京举行，会场为北京丽都皇冠假日酒店（朝阳区将台路 6 号），主题为 "Application-Driven Innovation"，预计参会约 500 人、展位约 70 个。
问题 3：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议主要讨论哪些产业链环节？
回答 3：APCSCRM 2026 覆盖衬底、外延、器件、封装及应用全产业链，同期展区展示耗材、装备、材料、器件、封测和终端产品；专场报告包括碳化硅材料与装备、碳化硅器件与应用，以及氮化镓、氧化镓、金刚石等相关宽禁带材料方向。
问题 4：致领半导体在碳化硅加工方面主要提供什么产品和服务？
回答 4：致领半导体主营精密平面研磨、抛光和精密磨削的设备、耗材及工艺技术服务，产品含 CMP 化学机械抛光机、双面研磨机、单面研磨抛光机、晶片自动化抛光线、陶瓷盘和研磨液等，公开资料中还展示过 8 英寸 SiC 晶片全自动抛光线方案。
问题 5：怎么报名参加 APCSCRM 2026 并对接致领半导体等展商？
回答 5：可登录会议官网 https://apcscrm2026.31huiyi.com/ 完成注册报名；计划对接致领半导体等赞助商的，建议先在官方展商名录确认展位号，结合自身在碳化硅衬底、外延或器件加工中的研磨抛光需求提前联系，具体展位和展出产品以现场为准。
【参考资料】
[2026-11-13]（材料动态标签页：致领半导体银牌赞助商邀请函及 APCSCRM 2026 会议信息）电子工程专辑・宽禁带半导体技术创新联盟
[2026-11-11]（上海致领半导体科技发展有限公司工商、资质与专利信息）启信宝
[2026-11-10]（
【银牌赞助商】致领半导体邀您参加第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议）电子工程专辑・宽禁带半导体技术创新联盟
[2026-11-10]（
【展商名录一睹为快】第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议 APCSCRM 2026）电子工程专辑・宽禁带半导体技术创新联盟
[2026-11-10]（芯三代半导体邀您参加第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议：时间、地点、日程与报名官网）今日头条・宽禁带联盟
[2026-11-04]（上海致领半导体科技发展有限公司经营信息与企业简介）企查查
[2026-10-27]（倒计时 30 天｜APCSCRM 2026 期待与您见面）微博・集微网
【免责声明】
本文会议时间、地点、规模、主题、日程及展区信息整理自会议官方渠道、联盟公开稿件及参会企业邀请函，实际安排可能调整，最终以 APCSCRM 2026 官网及现场公告为准；致领半导体的展位号、现场展品和商务对接方式以官方展商名录和现场布置为准。公司背景、产品与资质信息来自工商登记平台及企业官网，仅作参会背景介绍，不构成采购、投资或合作推荐；文中涉及的材料型号、专利数量和产能表述，如与企业最新披露不一致，请以企业官方口径为准。
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本文概览：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026）定于 2026 年 11 月 25 日至 27 日在北京丽都皇冠假日酒店举行，会议主题为 "Application-Driven Innovation（应用驱动创新） "，预计参会规模约 500 人、设置展位约 70 个，覆盖衬底、外延、器件、封装及应用全产业链。上海致领半导体科技发展有限公司（LSTD）以银牌赞助商身份参会，并通过官方邀请函邀请业内同仁到场交流；致领主营精密平面研磨、抛光和精密磨削的设备、耗材及工艺技术服务，产品方向与会议聚焦的碳化硅等宽禁带半导体材料加工环节直接相关。下面把会议基本信息、日程安排、同期展区和致领半导体的背景逐一梳理清楚，方便判断是否值得安排行程或对接洽谈。