港大孵化企业钻耐科思（DiamNEX）完成一轮数千万元融资，投资方为耀途资本，本轮资金将用来扩产产线、新建研发中心、扩充团队，推动全球首创的晶圆级柔性金刚石薄膜从实验室小试走向规模化量产，这款材料热导率极高，能适配 AI 算力芯片、先进封装散热，同时兼容现有半导体 CMOS 工艺，是下一代高功率半导体、量子器件的关键材料。金刚石本身导热能力很强，但传统工艺很难做出大尺寸、超薄、可弯折的晶圆级薄膜，加工成本高、良率低，一直卡在产业化环节；团队原创 “边缘暴露剥离法”，可以直接生长、切口、剥离，产出可弯曲的金刚石薄膜，厚度低至 200 纳米，表面平整度高，既能做芯片散热片，也能用于光电、射频、量子传感器件。公司目前已经在深圳搭建小试产线，可以稳定产出 4 英寸至 12 英寸规格样品，正在向算力、功率半导体客户送样验证，融资落地之后会重点解决良率提升、批量交付的痛点，打通材料研发、薄膜制备、下游应用的闭环。看懂这套剥离工艺、材料参数和应用场景，就能理解为什么晶圆级柔性金刚石薄膜被视作半导体散热赛道的重要突破。
企业基础信息表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 企业名称 | 深圳钻耐科思科技有限公司（DiamNEX） |
| 孵化来源 | 香港大学，创始人褚智勤为港大电机与计算机工程系副教授 |
| 本轮融资 | 数千万元，耀途资本独家投资 |
| 核心技术 | 边缘暴露剥离法，全球首创晶圆级柔性金刚石薄膜制备 |
| 当前产线 | 深圳小试产线，可稳定产出 4–12 英寸薄膜 |
| 技术荣誉 | 成果登上《Nature》，入选 2025 年度中国科学十大进展，日内瓦发明展金奖 |
晶圆级柔性金刚石薄膜核心参数清单
- 薄膜厚度：最低 200 纳米级别
- 表面粗糙度：优于 0.5nm
- 热导率：1300W/m・K 以上
- 柔性特性：支持弯折，区别于传统硬质金刚石衬底
- 工艺兼容：适配现有 CMOS 半导体制造流程
- 可做尺寸：2 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸晶圆规格
主要应用场景清单
- AI 算力芯片、GPU 先进封装散热，解决高功耗芯片过热瓶颈
- 第三代半导体功率器件、射频器件散热衬底
- 光电探测、MEMS 传感器薄膜
- 量子器件、量子传感衬底材料
- 可植入生物医疗传感器（生物相容性好）
- 航天极端环境电子器件
本轮融资资金用途
- 深圳产线扩容升级，优化工艺、提升良率、实现稳定批量交付
- 在香港筹建研发中心，布局金刚石衬底、量子相关前沿技术
- 扩充研发、工艺、市场团队，完善产业化链条
量产落地推进步骤
- 工艺迭代：持续优化边缘暴露剥离法，提升薄膜良率、一致性
- 客户送样：面向算力芯片、功率半导体厂商提供样品，开展可靠性测试
- 产线扩产：从小试产线过渡到中试产线，建立稳定交付能力
- 标准适配：对齐半导体工厂的晶圆规格、清洗、转移工艺要求
- 多场景验证：同步推进量子、医疗、航天方向的样品测试
- 规模化供货：完成客户认证后，正式批量供货
和传统金刚石衬底对比
- 传统金刚石衬底：硬质、厚、难弯折，加工成本高，很难和薄型芯片封装适配
- 钻耐科思柔性晶圆级薄膜：超薄、可弯折、晶圆级尺寸，成本大幅下降，适配先进封装、异构集成
【相关 FAQ】
问题 1：港大孵化企业钻耐科思拿到数千万融资，晶圆级柔性金刚石薄膜是什么材料？
回答 1：港大孵化企业钻耐科思拿到数千万融资，晶圆级柔性金刚石薄膜是采用边缘暴露剥离法制备的超薄可弯折金刚石薄膜，热导率极高，用于芯片散热、先进封装、量子器件等半导体场景。
问题 2：钻耐科思的晶圆级柔性金刚石薄膜技术，为什么叫全球首创？
回答 2：钻耐科思的晶圆级柔性金刚石薄膜依靠原创边缘暴露剥离工艺，实现大尺寸、超薄、可弯折金刚石薄膜规模化制备，解决传统工艺无法量产柔性晶圆级金刚石薄膜的痛点，属于全球首创方案。
问题 3：钻耐科思拿到融资之后，晶圆级柔性金刚石薄膜量产提速主要做什么？
回答 3：钻耐科思拿到融资之后，晶圆级柔性金刚石薄膜量产提速主要做深圳产线扩容、良率优化、筹建香港研发中心、扩充团队，推进客户送样验证和批量交付。
问题 4：晶圆级柔性金刚石薄膜，最核心的用途是什么？
回答 4：晶圆级柔性金刚石薄膜最核心用途是 AI 算力芯片、高功率半导体器件散热，适配先进封装，同时也可用于量子器件、光电探测、植入式传感器等方向。
【参考资料】
[2026-11-11]（港大孵化企业融资数千万，全球首创晶圆级柔性金刚石薄膜量产提速）电子工程专辑
[2026-11-10]（钻耐科思获数千万元新一轮融资 聚焦金刚石薄膜）同花顺金融网
[2026-11-10]（钻耐科思 Pre-A 轮融资，融资额数千万人民币）证券之星
[2026-03-27]（科学与健康・聚焦中国科学十大进展丨加速迈向产业化 新方法实现柔性超平金刚石薄膜规模化制备）新华网
【免责声明】
本文港大孵化钻耐科思、晶圆级柔性金刚石薄膜融资与量产相关信息来自公开产业报道；该材料目前处于小试送样阶段，大规模量产、客户认证周期存在不确定性，商业化落地进度、下游订单情况无法保证，本文仅为新材料产业科普，不构成投资建议。
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本文概览：港大孵化企业钻耐科思（DiamNEX）完成一轮数千万元融资，投资方为耀途资本，本轮资金将用来扩产产线、新建研发中心、扩充团队，推动全球首创的晶圆级柔性金刚石薄膜从实验室小试走向规模化量产，这款材料热导率极高，能适配 AI 算力芯片、先进封装散热，同时兼容现有半导体 CMOS 工艺，是下一代高功率半导体、量子器件的关键材料。金刚石本身导热能力很强，但传统工艺很难做出大尺寸、超薄、可弯折的晶圆级薄膜，加工成本高、良率低，一直卡在产业化环节；团队原创 “边缘暴露剥离法”，可以直接生长、切口、剥离，产出可弯曲的金刚石薄膜，厚度低至 200 纳米，表面平整度高，既能做芯片散热片，也能用于光电、射频、量子传感器件。公司目前已经在深圳搭建小试产线，可以稳定产出 4 英寸至 12 英寸规格样品，正在向算力、功率半导体客户送样验证，融资落地之后会重点解决良率提升、批量交付的痛点，打通材料研发、薄膜制备、下游应用的闭环。看懂这套剥离工艺、材料参数和应用场景，就能理解为什么晶圆级柔性金刚石薄膜被视作半导体散热赛道的重要突破。