我先核对 NEPCON ASIA 2026 的展期地点、富士胶片此次展出的具体方案名称与产品参数，再补齐半导体、电子制造端的应用场景。
展会与产品线已确认：2026 年 10 月 27—29 日深圳宝安，富士胶片在测试与测量展区展出圆形 Prescale、Prescale Station 和动态新品 Prescale Motion。我再抓官方稿拿具体参数。
富士胶片官方稿和产品参数已全部核对：圆形 Prescale 有 9 个型号、分三档压力与两档高温；Prescale Station 的 A3 款可覆盖 12 英寸晶圆、最多 35 个检测区；Prescale Motion 是 1024 点、约 30Hz 的动态传感系统。下面按模板成文。
标题：富士胶片压力定量化方案亮相 NEPCON ASIA 2026：半导体与电子制造从 “看颜色” 走向 “读数据”
10 月 27—29 日，NEPCON ASIA 2026 在深圳国际会展中心（宝安）举行，富士胶片（中国）在测试与测量展区展出了压力定量化整体解决方案，核心是三件套：专为 12 英寸（φ300mm）晶圆设计的圆形 Prescale、压力图像分析装置Prescale Station，以及动态压力传感系统Prescale Motion。这套方案想解决的不是 “有没有压力”，而是 “压力多大、分布均不均、合不合格、能不能追溯”：圆形 Prescale 受压后显红，颜色深浅对应压力大小，配合 Prescale Mobile 或 Prescale Station 转成数值；Station 用高分辨率 FA 相机读取，输出最大值、最小值、平均值，还能按预设阈值自动判定合格与否；Motion 则补上 “从加压开始到结束” 的时间维度，实时显示压力变化。对半导体封装和电子制造来说，这意味着压力检测从 “老师傅看颜色、凭手感调机”，变成了可量化、可判定、可留档的一道工序。
展会与展品的基本盘
| 项目 | 信息 |
|---|---|
| 展会 | NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会 |
| 时间 | 2026 年 10 月 27—29 日（已结束） |
| 地点 | 深圳国际会展中心（宝安） |
| 展区 | 测试与测量展区 |
| 展商 | 富士胶片（中国）投资有限公司 |
| 重点展品 | 圆形 Prescale、Prescale Station、Prescale Motion |
| 展会规模 | 600+ 展商、150+ 新品、40+ 场论坛 |
| 方案定位 | 从静态显色读取到动态压力监测的完整检测链 |
需要说明的是，这是一篇展后新闻稿（11 月 6 日发布），不是展前预告；Prescale Motion 在展会上是 “即将发售” 的新品，中国市场的正式销售节奏还要看后续渠道信息。
半导体为什么开始盯 “压力”
| 痛点 | 具体表现 | 后果 |
|---|---|---|
| 压力不均 | 晶圆键合、芯片贴装、层压时接触面受力不一致 | 空洞、翘曲、裂纹、良率下降 |
| 只知最大值 | 传统检测只看 “最大压力”，看不到过程变化 | 异常发生的时间、位置查不出来 |
| 判断靠人 | 看颜色深浅、凭经验判定 | 多厂区标准不统一，无法追溯 |
富士胶片在新闻稿里说得很直接：随着 AI 与下一代通信技术推进，半导体向微型化、堆叠化发展，晶圆键合等工艺对精度和稳定性要求越来越高，轻微的压力变化都可能影响半导体性能。这就是 “压力定量化” 从辅助工具变成工艺参数的背景。
三件套怎么分工
| 产品 | 输入 | 输出 | 典型场景 |
|---|---|---|---|
| 圆形 Prescale | 接触面施加的压力 | 显色胶片，颜色深浅对应压力 | 晶圆键合、芯片贴装、封装贴合、PCB 层压、热压 |
| Prescale Station | 显色后的胶片 | 压力分布图、最大 / 最小 / 平均值、合格判定 | 量产抽检、来料检验、多厂区标准统一 |
| Prescale Motion | 动态压力过程 | 压力随时间变化的曲线、TSV 数据 | 抛光压力监测、电池膨胀压力、异常时段排查 |
三者不是替代关系，而是静态与动态互补：Prescale 抓 “最大压力那一刻” 的分布，Motion 抓 “整个加压过程” 的变化，两者结合才能既知道 “压得匀不匀”，也知道 “什么时候开始不匀”。
圆形 Prescale：9 个型号，选错量程等于白测
| 型号（φ300mm） | 推荐温度 | 可测压力范围 |
|---|---|---|
| LLLW | 20—35°C | 0.2—0.6 MPa |
| LLW | 20—35°C | 0.5—2.5 MPa |
| LW | 20—35°C | 2.5—10.0 MPa |
| 高温用 100 LLLW | 35—150°C（双面加热） | 0.2—0.6 MPa |
| 高温用 100 LLW | 35—150°C（双面加热） | 0.5—2.5 MPa |
| 高温用 100 LW | 35—150°C（双面加热） | 2.5—10.0 MPa |
| 高温用 200 LLLW | 150—220°C（双面加热） | 0.2—0.6 MPa |
| 高温用 200 LLW | 150—220°C（双面加热） | 0.5—2.5 MPa |
| 高温用 200 LW | 150—220°C（双面加热） | 2.5—10.0 MPa |
三个选购要点：先定压力档位（0.2—0.6 / 0.5—2.5 / 2.5—10 MPa），再定温度档位（常温 / 35—150°C / 150—220°C），最后确认尺寸（φ300mm 对应 12 英寸晶圆）。圆形设计省掉了 “把矩形胶片裁成圆形” 的步骤，还带手柄，避免手接触测量面造成污染。
Prescale Station：把 “颜色” 变成 “判定”
| 能力 | 参数 / 说明 |
|---|---|
| 相机与光源 | 内置高分辨率 FA 相机 + LED 光源，遮光结构 |
| 尺寸 | A3、A4 两种；A3 可完整覆盖 12 英寸晶圆 |
| 输出 | 压力分布图、最大值、最小值、平均值 |
| 判定 | 按客户标准预设阈值，自动合格 / 不合格 |
| 多区域 | 单次最多配置 35 个检测区域，并行分析 |
| 追溯 | 读取图像、分析图像、分布图、结果均可保存 |
这套装置的价值不只是 “测得更准”，而是 “让不同厂区、不同班次用同一把尺子”。35 个检测区、阈值判定、结果留档，三件事合起来，才叫质量体系，而不是某个工程师的个人经验。
Prescale Motion：补上 “时间” 这一维
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 组成 | 专用面压传感器（薄膜 + 控制器）+ 装有 Prescale Mobile 的移动终端 |
| 薄膜尺寸 | 80mm 方形 / 200mm 方形 |
| 传感器单元 | 2.5mm / 6.25mm |
| 厚度 | ≤0.2mm |
| 推荐压力范围 | 0.5—2.5 MPa（可用灵敏度调整扩展） |
| 测量点 | 1024 点（32×32） |
| 采样频率 | 约 30Hz |
| 通信 | 无线 BLE |
| 系统 | iOS |
| 数据 | 动态压力分布测量、显示、存储、回放、TSV 导出 |
它解决的是静态胶片解决不了的问题：半导体晶圆抛光时，抛光头与晶圆之间的接触状态和载荷会随时间变化；锂电池充放电时会反复膨胀收缩，压力也跟着变。这些 “过程量”，只能靠动态传感记录。
一条工厂落地路径
| 步骤 | 做什么 | 产出 |
|---|---|---|
| 1 | 按压力 / 温度 / 尺寸选型 | 匹配工艺的胶片型号 |
| 2 | 用 Station 建立基线 | 合格压力区间与 35 区判定标准 |
| 3 | 量产抽检 | 每批次压力分布留档 |
| 4 | 用 Motion 排查异常 | 定位压力异常发生的时间与位置 |
| 5 | 多厂区标准化 | 统一阈值、统一报告格式 |
这条路径的关键在第二步：没有基线，定量化就只是 “看了一张更清楚的图”。先把合格区间定下来，后面的判定、追溯、跨厂复制才有意义。
五个容易踩的坑
- 量程选错：压力低于下限不变色，高于上限全饱和，读不出分布。
- 温度档位选错：220°C 只属于 “高温用 200” 系列，常温型号不能硬上高温。
- 把胶片当 “可重复使用”：Prescale 是一次性耗材，受压显色后不能复位。
- A4 款硬测 12 英寸晶圆：A4 覆盖不全，测晶圆要用 A3 款。
- 把 Motion 当高速采集：约 30Hz、1024 点，适合工艺过程监测，不适合高频振动分析。
这五条里，前两条最常见。选型错，不是 “测不准”，是 “根本测不出来”。
对半导体与电子制造的实际价值
- 晶圆键合：评估键合头压力均匀性，减少空洞与翘曲。
- 芯片贴装：校验吸嘴贴附精度，避免局部过压。
- 封装贴合 / 层压：验证设备压力可靠性，稳定批量良率。
- PCB 层压与热压：检查压合质量，减少分层与气泡。
- CMP 与静电吸盘：测量抛光压力、陶瓷加热器层压压力分布。
- 电池制造：监测充放电过程中的膨胀压力，辅助安全评估。
这些场景的共同点是：压力是隐性参数，出了问题往往归因到 “材料” 或 “设备”，最后查不出所以然。把压力变成数据，等于给工艺加了一双能看见 “力” 的眼睛。
收尾判断
富士胶片这套方案真正的看点，不是又出了一款新胶片，而是把耗材、软件、硬件串成了一条完整的检测链：圆形 Prescale 解决 “测得到”，Station 解决 “判得准”，Motion 解决 “看得全过程”。接下来判断它值不值得上，看三个数：你的工艺压力落在哪一档、判定标准能不能固化成阈值、动态采样 30Hz 够不够用。这三个数对上了，压力检测就能从 “经验活” 变成 “数据活”；对不上，再好的胶片也只是抽屉里的一沓红色纸片。
【相关 FAQ】
问题 1：富士胶片在 NEPCON ASIA 2026 展出的压力定量化方案包含哪些产品？
回答 1：主要包括三款：专为 12 英寸晶圆设计的圆形 Prescale 压力测量胶片、压力图像分析装置 Prescale Station，以及动态压力传感系统 Prescale Motion；三者分别负责静态压力显色、图像数值化判定和动态压力过程监测，构成从 “测得到” 到 “判得准” 的压力定量化链条。
问题 2：圆形 Prescale 和普通 Prescale 有什么区别，为什么半导体封装要用圆形的？
回答 2：圆形 Prescale 是专为 φ300mm（12 英寸）晶圆设计的圆形胶片，带手柄，可直接放入键合头与晶圆之间施压，不需要把矩形胶片手工裁成圆形，减少裁剪误差和污染；它还有常温、35—150°C、150—220°C 多档型号，适合晶圆键合、芯片贴装、封装贴合等半导体封装场景。
问题 3：Prescale Station 在半导体与电子制造的压力定量化中起什么作用？
回答 3：Prescale Station 用高分辨率 FA 相机和 LED 光源读取显色后的 Prescale，输出压力分布图及最大值、最小值、平均值，并可按预设阈值自动判定合格与否；A3 款能完整覆盖 12 英寸晶圆，单次最多配置 35 个检测区域，检测图像和结果可保存，用于多厂区标准统一和质量追溯。
问题 4：Prescale Motion 和传统 Prescale 胶片相比，强在哪里？
回答 4：传统 Prescale 抓的是 “最大压力那一刻” 的静态分布，Prescale Motion 用专用面压传感器实时记录从加压开始到结束的压力变化，1024 个测量点、约 30Hz 采样、无线 BLE 传输，支持 TSV 导出；它适合半导体抛光压力监测、锂电池膨胀压力监测这类需要看 “过程” 而不只是 “峰值” 的场景。
问题 5：在电子制造中导入富士胶片压力定量化方案，第一步该做什么？
回答 5：先按工艺的压力范围、温度、被测面尺寸选对 Prescale 型号，再用 Prescale Station 建立合格压力基线与判定阈值，然后做批量抽检留档；出现异常时再用 Prescale Motion 查压力随时间的变化。没有基线，压力定量化就只是 “看一张更清楚的图”，无法真正进入质量判定。
【参考资料】
[2026-11-06]（富士胶片携压力定量化解决方案亮相 NEPCON ASIA 2026 助力半导体与电子制造）富士胶片中国
[2026-11-05]（NEPCON ASIA 2026 展会介绍与亮点）NEPCON ASIA
[2026-10-30]（亚洲电子生产设备暨微电子工业展 NEPCON ASIA 参展信息）富士胶片中国
[2026-10-16]（富士胶片携压力定量化新品及多元解决方案亮相 2026 工博会）富士胶片中国
[2026-10-10]（测量胶片解决方案）富士胶片中国
[2026-10-01]（半导体以及半导体制造设备中的应用示例）富士胶片中国
[2026-09-07]（FUJIFILM Launches Dynamic Surface Pressure Sensor System “Prescale Motion”）Fujifilm
[2026-06-16]（富士胶片推出压力测量胶片 “圆形 Prescale”）富士胶片中国
[2026-06-08]（Fujifilm Launches Pressure Measurement Film “Round Prescale”）Fujifilm
[2025-10-29]（Fujifilm Launches “FUJIFILM Prescale Station”）Fujifilm
【免责声明】
本文信息来自富士胶片（中国）官方新闻稿、富士胶片全球新闻稿、NEPCON ASIA 官方展会页面及富士胶片产品应用页。展期为 2026 年 10 月 27—29 日，稿件发布于展后，Prescale Motion 在中国市场属 “即将发售” 新品，正式售价、上市时间与渠道以官方后续公告为准。文中压力范围、温度范围、采样频率、检测区域数量等参数均引自官方公开资料，实际选型需以现场工艺条件与官方规格书为准。Prescale 为一次性耗材，使用前请确认量程、温度档位与尺寸匹配；本文不构成采购或工艺改造建议。
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