博世在 11 月 3 日正式官宣组织架构调整，半导体业务会在 2028 年 1 月 1 日拆分出来，成立独立的半导体事业部，新事业部依旧归属博世智能出行板块，官方给到的目标是 2030 年半导体业务营收达到 50 亿欧元，除了服务博世内部汽车业务之外，小米、苹果、SiTime 都是它重要的外部客户，博世半导体拥有六十多年芯片制造经验，主打 MEMS 传感器、碳化硅功率芯片、车规 ASIC，这次独立运作，就是为了更好对外接单、拓展消费电子、工业、机器人、AI 算力等新赛道，不再只作为汽车业务的配套部门。
博世半导体单独成立事业部的原因
- 全球车规芯片、MEMS、碳化硅芯片需求持续上涨，单独事业部拥有更高决策效率，方便快速对接外部客户。
- 原来半导体业务放在移动电子事业部，优先供给内部汽车项目，对外客户响应、报价流程受限，独立之后可以加大对外代工、芯片销售力度。
- 看好人形机器人、AI 数据中心、消费传感等新市场，需要独立的研发、销售团队去开拓汽车以外的增量市场。
- 重资产晶圆产线投入大，独立核算之后更容易衡量工厂产能利用率、投入产出，方便持续扩产碳化硅等热门品类。
- 小米、苹果、SiTime 这类外部客户订单稳定增长，单独事业部可以针对性维护大客户、定制化开发芯片与晶圆代工服务。
业务与客户信息清单
- 事业部生效时间：2028 年 1 月 1 日
- 归属板块：博世智能出行（Mobility）
- 营收目标：2030 年实现 50 亿欧元
- 业务范围：MEMS 传感器、碳化硅 SiC 功率芯片、ASIC 专用芯片、晶圆代工
- 原有业务划分：移动电子事业部继续负责汽车电控单元、车载电力电子；芯片研发制造交给新半导体事业部
- 外部客户：小米、苹果、SiTime
- 客户合作简述：小米采用博世 SiC 芯片用于电动车电驱；苹果合作传感配套 IC；SiTime 长期委托博世代工 MEMS 晶圆
- 拓展新方向：工业自动化、人形机器人、AI 算力配套芯片
业务调整带来的变化说明
调整之后博世半导体不再是内部配套车间，对外客户的优先级会提升，代工业务会进一步放开。不过它依然隶属于智能出行板块，汽车芯片还是基本盘，碳化硅、MEMS 传感器依旧是核心拳头产品。对于小米、苹果、SiTime 这类外部客户来说，后续对接流程会更顺畅，定制化芯片、晶圆代工的合作空间有望扩大。
【相关 FAQ】
问题 1：博世半导体成为独立事业部，什么时候正式生效，营收目标是多少？
回答 1：博世半导体成为独立事业部，2028 年 1 月 1 日正式生效，定下的目标是 2030 年半导体业务营收达到 50 亿欧元。
问题 2：博世半导体成为独立事业部，小米、苹果、SiTime 分别是什么合作模式？
回答 2：博世半导体成为独立事业部，小米使用博世 SiC 芯片用于电动车电驱，苹果和博世合作传感配套 IC，SiTime 长期委托博世代工 MEMS 晶圆。
问题 3：博世半导体成为独立事业部之后，原来的汽车电控业务归谁？
回答 3：博世半导体成为独立事业部之后，汽车电子控制单元、车载电力电子业务继续留在原来的移动电子事业部，和芯片业务分开运营。
问题 4：博世半导体成为独立事业部，是不是脱离了博世智能出行板块？
回答 4：博世半导体成为独立事业部，只是单独拆分运营，仍然隶属于博世智能出行板块，汽车芯片依旧是它的核心基本盘。
【参考资料】
[2026-11-09]（博世半导体成为独立事业部: 50 亿欧元目标，小米苹果 SiTime 是外部客户）OFweek 电子工程网
[2026-11-05]（博世：芯片业务独立成部）新浪财经
[2026-11-04]（博世启动半导体业务架构重组 2028 年将设立独立事业部）环球网
【免责声明】
本内容信息来源于博世官方公告、电子行业媒体公开报道，博世半导体独立事业部的客户订单、产能规划、50 亿欧元营收目标的达成节奏，以博世后续官方披露为准，不构成芯片行业投资、供应链采购的决策建议。
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希望本篇文章《博世半导体将设立独立事业部，定下 2030 年 50 亿欧元营收目标，小米、苹果、SiTime 为外部客户》能对你有所帮助！
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