工信部已经正式对外公示,包含《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》在内一共 46 项推荐性国家标准立项计划,面向全社会公开征集意见,整个意见征集周期持续 30 天,行业企业、科研院所都可以在线提交修改建议,这批标准重点覆盖半导体集成电路、光伏两大产业,用来补齐芯片测试、元器件技术规范的制度短板,进一步统一国内芯片产品的检测规则,减少上下游企业之间的检测差异。
一、公示开展的原因
- 落实工信部年度标准化整体工作安排,完善电子信息产业国家标准体系。
- 半导体集成电路产业快速发展,融合视觉传感器、加解密芯片、显示控制芯片等新品不断落地,缺少统一的测试方法标准,行业急需统一检测依据。
- 面向产业链协同需求,通过国标立项,规范产品测试流程,提升国产芯片的通用性与一致性,同时兼顾光伏配套元器件的技术管控要求。
二、意见反馈完整操作步骤
- 确认时间窗口:公示起止时间为 2026 年 11 月 12 日至 2026 年 12 月 11 日,超出时限将无法提交意见。
- 打开指定平台:登录工业和信息化标准信息服务平台,网址为https://std.miit.gov.cn。
- 找到对应栏目:进入 “标准立项” 板块,点开 “立项公示” 条目,找到本次 46 项国标计划公示文件。
- 在线填报意见:查看附件里完整的 46 项标准清单,针对《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》以及其他项目填写修改意见,直接在线提交,不接收线下纸质材料。
- 咨询渠道:有操作疑问可以拨打联系电话 010-64102958、010-68205241。
三、本次标准项目覆盖范围
- 核心半导体集成电路项目:融合视觉传感器测试方法、终端加解密芯片、电视专用显示控制芯片等芯片类测试与技术规范。
- 配套光伏产业项目:消费类光伏照明产品、商业航天光伏玻璃盖板等配套标准。
- 整体数量:本次公示一共 46 项推荐性国家标准制修订计划,全部处于立项征求意见阶段,还未进入正式起草环节。
四、当前阶段结论
现阶段只是立项计划的意见征集环节,所有标准项目还没有正式立项,等公示结束、汇总处理完各界反馈意见后,工信部才会正式下达标准制修订任务,后续才会启动标准文稿起草、技术审查、报批发布等流程;企业可以抓住当前窗口期,结合自身产品测试痛点提出合理化修改建议,参与国标制定工作。
【相关 FAQ】
问题 1:本次 46 项推荐性国标计划里,《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》处于什么阶段?
回答 1:该项目目前仅处在立项计划公示、公开征求意见阶段,还没有正式获批立项,尚未启动标准正文起草工作。
问题 2:提交 46 项半导体集成电路国标计划意见,只能线上提交吗?
回答 2:是的,本次意见仅接受在工业和信息化标准信息服务平台线上反馈,不接收纸质文件、邮件等线下意见材料。
问题 3:除了半导体集成电路项目,这 46 项国标计划还包含哪些产业领域?
回答 3:除半导体集成电路芯片测试类标准外,这批项目还包含大量光伏产品技术规范,覆盖民用光伏照明、航天光伏盖板等细分品类。
问题 4:46 项推荐性国家标准计划征求意见的截止日期是哪天?
回答 4:本次公示意见征集截止到 2026 年 12 月 11 日,必须在该日期前完成线上填报提交。
【参考资料】
[2026-11-11](公开征求《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》等 46 项推荐性国家标准计划项目意见的公示)中华人民共和国工业和信息化部中华人民共...
[2026-11-12](事关半导体、光伏等 46 项推荐性国家标准计划项目公开征求意见)央广网央广财经
[2026-11-12](工信部公示 46 项集成电路推荐性国标计划 含融合视觉传感器测试)通信世界网
【免责声明】
- 本文内容仅基于官方公示原文进行信息整理,不代表任何标准最终立项结果,标准立项、起草、发布以工信部后续正式文件为准。
- 线上意见提交的平台入口、操作流程如有更新,请以工业和信息化标准信息服务平台最新页面提示为准。
- 本文仅作行业信息参考,不构成企业技术决策、项目立项的直接依据。
- 转载本内容须保留完整来源信息,严禁篡改公示时间、项目数量等核心信息。
本文来自作者[Liora63]投稿,不代表海博商机网立场,如若转载,请注明出处:https://www.hb12369.net/qyzx/202611/833.html
评论列表(4条)
我是海博商机网的签约作者“Liora63”!
希望本篇文章《46 项半导体集成电路推荐性国标计划公开征求意见》能对你有所帮助!
本站[海博商机网]内容主要涵盖:互联网行业的追踪与探索
本文概览:工信部已经正式对外公示,包含《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》在内一共 46 项推荐性国家标准立项计划,面向全社会公开征集意见,整个意见征集周期持续 30 天,行业企业、科研院所都可以在线提交修改建议,这批标准重点覆盖半导体集成电路、光伏两大产业,用来补齐芯片测试、元器件技术规范的制度短板,进一步统一国内芯片产品的检测规则,减少上下游企业之间的检测差异。