SpaceX 并没有彻底放弃英伟达 GPU，而是只向英伟达采购 GPU 芯片封装，自研代号 Kessel 的机柜方案，直接绕开英伟达原厂 L6 计算板，把 PCB、供电、散热、连接器等配套硬件的设计权和采购权全部收回，以此摆脱英伟达整机硬件捆绑，拿到供应链自主选择权，同时满足地面数据中心与太空轨道算力的特殊硬件需求。过去英伟达采用芯片 + L6 板卡 + 整机柜打包销售模式，板卡所有零部件都只能选用英伟达指定供应商，硬件溢价高，还没法针对太空环境做定制改造；现在 SpaceX 只采购芯片，板卡与机架全部自主设计生产，既可以砍掉配套硬件的溢价，又能根据太空抗辐射、窄空间散热的要求优化硬件结构，还能为后续接入自研芯片预留硬件接口，不再被单一厂商的整机方案绑定。Kessel 机柜保留 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘、9 个交换托盘的基础配置，最大改动是用 84 层 M10 无源 PCB 中板，替换英伟达传统的 NVLink 铜缆线束，把计算托盘和交换托盘背靠背布置在中板两侧，提升互联稳定性，同时降低布线复杂度。整个项目的核心目标，就是在保留英伟达高端算力芯片的前提下，打破英伟达从芯片到机架的全链条硬件锁定，把机架层硬件主导权掌握在自己手里。
一、启动机架层去英伟达化的核心原因
- 打破英伟达硬件捆绑，降低采购成本
- 满足太空算力的特殊定制要求
- 掌握供应链自主权，预留芯片替换空间
- 优化硬件互联架构，提升集群稳定性
英伟达 L6 计算板包含 PCB、供电、连接器等全套组件，自带较高品牌溢价；跳过 L6 板卡只买芯片封装，配套硬件自主采购，可以大幅压缩整机硬件采购成本，适配大规模算力集群的成本控制需求。
地面标准 L6 板卡无法适配太空环境，无法实现抗辐射、轻量化、无风扇被动散热；自研 Kessel 机柜可以针对性改造硬件结构，同时支撑地面数据中心与轨道在轨计算两套场景。
原先整机方案必须全程跟随英伟达硬件规格，后续更换自研芯片会受到板卡限制；自主设计机架与板卡结构之后，硬件架构可以兼容多品牌芯片，不用被英伟达硬件生态长期绑定。
英伟达原厂机架依靠 NVLink 铜缆做硬件互联，线缆多、故障率高；Kessel 机柜改用整块 PCB 中板做固态互联，减少线缆故障，提升 GPU 之间高速互联的可靠性。
二、落地 Kessel 机柜、绕过 L6 计算板的实操步骤
（一）拆分采购边界，只保留芯片采购合作
- 采购边界严格划分：仅向英伟达采购 GPU 芯片封装、CPU、NVLink 交换芯片；L6 计算板、PCB 主板、供电模块、散热组件、连接器全部停止向英伟达采购。
- 建立自有零部件供应商库，把 PCB、电源、结构件全部转为第三方自主选型，不再受英伟达合格供应商名单约束。
（二）完成 Kessel 机柜硬件架构设计
- 基础配置保持不变：沿用 72 个 Rubin GPU、36 个 Vera CPU、18 个计算托盘、9 个交换托盘的硬件数量，保证算力规模和原厂机型对齐。
- 更换互联方案：取消 NVLink 铜缆线束，开发 84 层 M10 超低损耗无源 PCB 中板，计算托盘与交换托盘背靠背安装在中板两侧，实现固态高速互联。
- 同步开发双场景硬件版本：一版适配地面机房风冷环境，另一版做轻量化、抗辐射改造，满足太空在轨算力部署条件。
（三）完成硬件试制、测试与批量投产
- 先制作小批量样机，完成高速信号完整性、供电稳定性、长时间高负载稳定性测试，解决多层 PCB 制造良率难题。
- 完成样机与英伟达芯片封装的兼容性验证，确保 GPU 算力、NVLink 互联带宽不受硬件改动影响。
- 测试通过后分批次量产 Kessel 机柜，逐步替换原有英伟达整机柜，搭建自有算力硬件集群。
（四）持续迭代硬件，打造开放式机架平台
- 持续优化 PCB 层数与材料，进一步降低硬件制造成本。
- 预留标准化硬件接口，未来可以无缝接入自研芯片，实现算力硬件多品牌兼容。
三、总结
SpaceX 这次 “去英伟达化”，只停留在机架与板卡层面，并没有放弃英伟达 GPU 芯片，核心手段就是自研 Kessel 机柜、直接跳过 L6 计算板，只采购芯片封装，配套硬件全部自主设计采购。这么做既能砍掉英伟达板卡配套带来的高额溢价，又能针对太空算力做硬件定制，同时摆脱单一厂商硬件锁定，为后续自研芯片落地留出硬件空间。整个方案最大难点是 84 层 PCB 中板的制造良率与高速互联稳定性，只要硬件试制顺利落地，就能彻底打破英伟达整机硬件捆绑模式，把机架层的供应链话语权牢牢掌握在自己手中。
【相关 FAQ】
问题 1：SpaceX 机架层去英伟达化，自研 Kessel 机柜为什么要绕过英伟达 L6 计算板？
回答 1：SpaceX 自研 Kessel 机柜绕过英伟达 L6 计算板，是为了不再采购英伟达成套板卡，只采购英伟达 GPU 芯片封装，把 PCB、供电、散热等零部件改成自主选型，摆脱英伟达硬件捆绑，降低硬件溢价，同时自主改造硬件结构适配太空算力场景，拿到硬件设计与采购自主权。
问题 2：SpaceX Kessel 机柜绕过 L6 计算板之后，硬件架构做了哪些改动？
回答 2：SpaceX Kessel 机柜绕过 L6 计算板后，保留 72 个 GPU 封装等基础算力配置，取消英伟达原厂 NVLink 铜缆组件，改用一块 84 层 M10 无源 PCB 中板，计算托盘和交换托盘背靠背布置在中板两侧，用固态 PCB 互联替代线缆互联，同时分地面、太空两个版本做硬件优化。
问题 3：SpaceX 机架层去英伟达化，是不是意味着不再采购英伟达 GPU 芯片？
回答 3：并不是，SpaceX 机架层去英伟达化只针对机架、板卡等配套硬件，依旧会向英伟达采购 GPU 芯片封装，只是不再打包采购 L6 计算板与整机柜，只采购核心芯片，其余配套硬件全部自研自产，属于 “只买芯片、自研机架”，并没有彻底抛弃英伟达算力芯片。
问题 4：Kessel 机柜绕过 L6 计算板，能给 SpaceX 带来哪些实际收益？
回答 4：第一，不再采购溢价很高的 L6 成品板卡，自主采购零部件可以大幅降低单机柜硬件成本；第二，自主设计机架硬件，可以做出抗辐射、轻量化的太空专用算力设备，满足轨道数据中心需求；第三，摆脱英伟达硬件规格绑定，硬件架构兼容多类芯片，为后续自研算力芯片铺路，牢牢掌握供应链主动权。
【参考资料】
[2026-11-12]（SpaceX 正研发 AI 芯片机架，降低对英伟达配套零部件依赖）36 氪
[2026-11-12]（绕过英伟达采购其他周边组件！SpaceX 据悉正在自研 AI 机架）凤凰网科技
[2026-11-11]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”：只买芯片 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）财联社
[2026-11-11]（传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”: 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板，只买芯片）新浪财经
[2026-11-11]（SpaceX 自研 Kessel 机架绕过英伟达 L6 计算板）新浪财经
【免责声明】
本文内容均来自海外行业机构与主流财经媒体公开资讯；Kessel 机柜硬件参数、PCB 工艺、项目落地进度均处于研发阶段，尚未正式量产；SpaceX 机架层去英伟达化仅为现阶段供应链调整方案，后续采购策略仍存在变动；本文所有技术方案与成本测算仅为行业信息整理，不构成服务器硬件采购、半导体项目投资的决策依据；最终硬件规格、采购模式请以 SpaceX 官方发布公告为准。
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希望本篇文章《SpaceX 机架层推进去英伟达化，自研 Kessel 机柜绕过 L6 计算板仅采购芯片封装》能对你有所帮助！
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本文概览：SpaceX 并没有彻底放弃英伟达 GPU，而是只向英伟达采购 GPU 芯片封装，自研代号 Kessel 的机柜方案，直接绕开英伟达原厂 L6 计算板，把 PCB、供电、散热、连接器等配套硬件的设计权和采购权全部收回，以此摆脱英伟达整机硬件捆绑，拿到供应链自主选择权，同时满足地面数据中心与太空轨道算力的特殊硬件需求。过去英伟达采用芯片 + L6 板卡 + 整机柜打包销售模式，板卡所有零部件都只能选用英伟达指定供应商，硬件溢价高，还没法针对太空环境做定制改造；现在 SpaceX 只采购芯片，板卡与机架全部自主设计生产，既可以砍掉配套硬件的溢价，又能根据太空抗辐射、窄空间散热的要求优化硬件结构，还能为后续接入自研芯片预留硬件接口，不再被单一厂商的整机方案绑定。Kessel 机柜保留 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘、9 个交换托盘的基础配置，最大改动是用 84 层 M10 无源 PCB 中板，替换英伟达传统的 NVLink 铜缆线束，把计算托盘和交换托盘背靠背布置在中板两侧，提升互联稳定性，同时降低布线复杂度。整个项目的核心目标，就是在保留英伟达高端算力芯片的前提下，打破英伟达从芯片到机架的全链条硬件锁定，把机架层硬件主导权掌握在自己手里。