1.6T 光模块上游芯片、光器件方案已经逐步成熟，但规模化放量被 PCB 环节卡住，行业里很多厂商有硅光芯片、光源、DSP，却拿不到通过验证的合格高速 PCB，这类 PCB 必须采用 mSAP 改良半加成工艺搭配 M8/M9 超低损耗基材，控制 224G PAM4 信号的损耗、阻抗和串扰，合格产线少、认证周期长、交付周期拉长到接近半年，普通手机类 mSAP 产线也不能直接转产光模块 PCB，这就造成了当前供给缺口，哪怕板厂扩产，还要经过客户长时间信号完整性验证、可靠性测试，不是做完板子就能出货，直接拖慢了 1.6T 光模块的大规模落地节奏。
一、1.6T 光模块 PCB 核心硬性要求清单
- 信号规格：8 通道 224G PAM4，奈奎斯特频率接近 53GHz
- 工艺路线：优先 mSAP 改良半加成工艺，传统减成法很难达标
- 线宽线距：主流 20/20μm，部分高端方案做到 15μm 级别
- 板材：M8/M9 低 Dk 低 Df 高速树脂基材，搭配超薄 HVLP 低轮廓铜箔
- 叠层结构：12~16 层任意层互连，搭配微型盲孔、背钻工艺
- 阻抗管控：批量阻抗精度要求 ±5% 以内，部分严苛客户要求 ±3%
- 附加结构：VIPPO 孔内填铜，降低过孔残桩带来的信号反射
二、PCB 卡住 1.6T 光模块的四大核心原因
- 材料门槛高：普通 FR4 损耗太大，必须 M8/M9 这类高端高速基材，全球稳定供给的供应商不多，玻纤效应还会带来差分对时序偏差，需要特殊玻纤布和布线方案规避。
- 工艺壁垒高：mSAP 产线投入巨大，一条万平级产线投资数亿，制程多达 300 多道，良率管控难度远高于普通 HDI 板，手机 mSAP 产线参数、材料体系和光模块完全不一样，不能简单转产。
- 验证周期极长：不是能做出板子就可以用，要做全套信号完整性、高低温、回流焊可靠性测试，每个客户、每个光模块方案都要单独认证，认证周期按月计算。
- 产能分配紧张：头部云厂商、算力客户优先锁定产能，中小光模块厂商拿板排期靠后，交付周期拉长，进一步放大供需矛盾。
三、工艺对比表格
| 项目 | 传统减成法 PCB | mSAP 工艺 PCB（适配 1.6T） |
|---|---|---|
| 极限线宽线距 | ≥35μm，侧蚀明显 | 15~20μm，线路侧壁平直 |
| 阻抗控制精度 | ±10% 左右 | ±5% 以内，高端要求 ±3% |
| 适用信号速率 | 最高适配 112G PAM4（800G） | 稳定支撑 224G PAM4（1.6T） |
| 铜箔要求 | 常规铜箔 | 3μm 超薄 HVLP 低轮廓铜箔 |
| 量产良率 | 成熟稳定 | 工艺窗口窄，良率爬坡慢 |
| 产线投入 | 低 | 高，单条产线数亿投入 |
四、行业当前的应对路线
- 头部 PCB 厂加速 mSAP 产线扩产，优先匹配光模块客户认证需求
- 板材厂商迭代 M9、M10 等级更低损耗基材，降低高频传输损耗
- 光模块厂商提前锁产能、同步送样验证，压缩认证等待时间
- 部分方案尝试优化板上布局，缩短高速走线长度，适当放宽 PCB 指标压力
- 长期方向往 CPO 共封装光学演进，减少高速电互联对 PCB 的依赖
五、容易混淆的误区
- 误区 1：只要是 mSAP 板就能给 1.6T 光模块用。手机、存储 mSAP 和光模块 mSAP 材料、粗糙度、测试标准不一样，不能通用。
- 误区 2：瓶颈只是缺产能。产能只是一部分，更长的卡点是客户认证、信号完整性验证，验证不过，板子再多也无法装机。
- 误区 3：PCB 问题解决之后，1.6T 就能立刻大规模放量。硅光耦合良率、DSP 供给、客户测试验收依然是配套变量。
【相关 FAQ】
问题 1：1.6T 光模块卡在 PCB，核心是普通 PCB 工艺满足不了什么信号要求？
回答 1：1.6T 光模块卡在 PCB，是因为内部是 224G PAM4 高速信号，对传输损耗、阻抗精度、串扰控制要求极高，传统减成法 PCB 达不到，需要 mSAP 工艺搭配 M8/M9 超低损耗板材。
问题 2：为什么有 mSAP 产线，还解决不了 1.6T 光模块 PCB 供给问题？
回答 2：很多 mSAP 产线是面向手机、存储的，材料、粗糙度、测试标准和 1.6T 光模块 PCB 不匹配，就算做出来，还要经过漫长的信号和可靠性认证，所以没法直接供货。
问题 3：1.6T 光模块 PCB 主流采用什么工艺，和 800G 的 PCB 差别在哪？
回答 3：1.6T 光模块 PCB 主流采用 mSAP 改良半加成工艺，需要做到 20μm 及以下精细线路、更严格阻抗管控；800G 大多还能用传统 HDI 减成法，对板材和制程要求宽松很多。
问题 4：1.6T 光模块 PCB 这个卡点，预计怎么缓解？
回答 4：缓解方式主要是 PCB 厂持续扩产专用 mSAP 光模块产线、M9/M10 高速基材放量，同时光模块厂商提前锁产能、并行开展认证，长期靠 CPO 架构减少高速 PCB 依赖。
【参考资料】
[2026-11-09]（1.6T 光模块，卡在 PCB 了）腾讯新闻
[2026-11-03]（高速光模块产业链专家访谈：1.6T 放量受阻，PCB、硅光良率双约束）东方财富网
[2026-10-10]（AI 算力底座：1.6T 光模块 PCB 结构设计与关键工艺）IC&PCB 联盟
[2026-09-11]（光模块升级拉动 PCB 需求，mSAP 成为 1.6T 标配）新浪财经
[2026-08-31]（专访科翔股份：mSAP 为什么是光互联 PCB 必经之路）光纤在线
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本文仅整理公开行业调研、产业资讯，不构成产业链投资、采购决策建议。1.6T 光模块 PCB 良率、认证进度、产能释放节奏存在不确定性，不同厂商方案、材料路线差异较大，技术指标、供货周期以 PCB 厂商、光模块厂商官方沟通信息为准。
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希望本篇文章《1.6T 光模块量产受阻，PCB 基板成为核心卡点》能对你有所帮助！
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本文概览：1.6T 光模块上游芯片、光器件方案已经逐步成熟，但规模化放量被 PCB 环节卡住，行业里很多厂商有硅光芯片、光源、DSP，却拿不到通过验证的合格高速 PCB，这类 PCB 必须采用 mSAP 改良半加成工艺搭配 M8 M9 超低损耗基材，控制 224G PAM4 信号的损耗、阻抗和串扰，合格产线少、认证周期长、交付周期拉长到接近半年，普通手机类 mSAP 产线也不能直接转产光模块 PCB，这就造成了当前供给缺口，哪怕板厂扩产，还要经过客户长时间信号完整性验证、可靠性测试，不是做完板子就能出货，直接拖慢了 1.6T 光模块的大规模落地节奏。