字节 PICO Space Pro 新机曝光龙迅定制 SerDes 高速传输芯片,单根线缆实现 "光铜合一"

据 AR 圈从 XR 研究院专家处独家获悉,字节新机 PICO Space Pro 在自研协处理芯片之外,还搭载了由龙迅股份定制的 SerDes 传输芯片;计算盒与头显之间采用单根线缆,外皮之下同时封装光纤与铜导线:高速数据走光纤,供电走铜线,也就是产业链所说的 "光铜合一" 方案。这条连接是双向的:往头显方向传双目画面,往计算盒方向回传惯性测量单元(IMU)和相机采集的数据,回传延迟直接影响系统依据最新姿态更新画面的速度。需要说明的是,目前产品型号、芯片分工与链路规格主要来自产业链专家访谈和线索反推,主芯片型号、实际传输速率等细节尚未经官方确认。

为什么要用 "光铜合一":分体架构下的线缆取舍

PICO Space Pro 属于分体式 XR 方案:主要算力放在随身计算盒里,头显只保留显示和感知部件,目的是把重量从头部移走。但算力外移之后,连接线本身就成了用户每次转头都能直接感受到的部件,线缆方案因此变得关键。

  • 纯铜线的局限:多路高速 MIPI 信号加上屏蔽层和供电铜线,线径会比较粗、重量也更大;在频繁转头的使用场景下,粗重线材会拉扯头显。
  • 光纤的优势:高速数据走光纤可以把数据部分做得更轻,光信号不受电磁干扰;但光纤本身不能传输电力,头显供电仍需铜线通路。
  • 合并一线:把光纤和铜导线封装在同一根线缆里,数据与供电各走各的介质,既保留光纤的轻量抗干扰,又用铜线完成供电,这就是 "光铜合一" 的基本思路。

线缆分工一览

介质承担内容传输方向作用
光纤高速数据信号:下行双目画面,上行 IMU、相机采集数据计算盒 ↔ 头显双向轻质、抗电磁干扰,承载多路高带宽显示与感知数据
铜导线头显供电计算盒 → 头显提供电力通路,补足光纤无法供电的短板
定制 SerDes 芯片高速信号发送与接收,配合电光 / 光电转换两端各需收发电路把电信号转换为可在光纤上传送的形式,到对端再转回电信号

高速传输芯片:SerDes 在链路里做什么

  • 基本职责:SerDes 负责高速信号的发送与接收;数据进入光纤前要完成电光转换,到头显一端再转回电信号。龙迅股份配合开发的这颗芯片,就用在计算盒和头显之间的连接上。
  • 平台能力参考:龙迅在 2026 年半年报中披露,面向 AR/VR 的 SerDes 技术支持 DP 2.1,单通道速率最高 20Gbps;这一数字描述的是平台能力,PICO 这条定制链路实际跑多快,仍待官方披露。
  • 头显端接口:光纤两端都需要收发电路;画面进入头显后还要走最后一段到屏幕。以采用 MIPI 接口的 MicroOLED 模组为例,如果头显侧芯片直接输出 MIPI 就可以送屏;如果输出 DP,中间还需要 DP 转 MIPI。
  • 信号路径(专家描述方案):主芯片通过 DP 接口把 DSC 压缩后的画面直接送往字节自研协处理器,专家提到的压缩路数为 "4 个 DSC";这个 "4" 指切片、编码单元还是独立视频流,目前尚未明确。dataclouds.cninfo.com.cn

主芯片与自研协处理器线索

  • 主芯片型号未确认:有专家推测计算盒主芯片是骁龙 X Elite;另一位专家 C 先生倾向骁龙 8 Elite Gen 5(简称 8E5),依据是成本与供货规模:X Elite 推出较早,新一代 X2 价格偏高,8E5 出货量大、议价空间更大;C 先生同时表示自己没有拿到具体型号。
  • 协处理器位置:按 Q 先生描述的方案,协处理器位于主芯片显示输出之后;若字节打算在显示前根据最新头部姿态再校正一次视角,协处理器就在这条路径上。要真正修改像素通常需要先解压画面,若改完仍以 DSC 格式传输,还要重新编码。
  • 自研背景:PICO 此前已预告 2026 年旗舰 Project Swan,并历时三年自研混合现实芯片,集成多种计算单元,对多传感器数据做低延迟解析与融合;Space Pro 的自研协处理芯片属于这一硬件路线的延续,最终规格以正式发布为准。

证据链条与待确认项

目前能反推到的线索

  1. FCC 认证照片只能看出线径粗细,看不出线内结构;铭牌只能读出电压电流,读不出里面有几根导体,两项都停留在外部信息。
  2. 龙迅定制 SerDes 芯片说明这段连接存在高速收发需求;但铜缆上同样需要 SerDes,芯片本身并不能单独证明线里有光纤。
  3. 真正指向光纤的是专家 N 先生对传输介质的描述:数据走光纤,供电走另一条通路;结合 "单根线缆" 的说法,两种介质各自承担数据与供电,封装在同一根线缆内。
  4. FCC 照片中连线偏细,也支持光纤判断:如果用铜线传多路高速 MIPI,加屏蔽再加供电,线径不会这么细。

尚未确认的信息

  • 主芯片具体型号;
  • 定制链路实际带宽、速率和是否涉及字节私有协议;
  • 头显侧芯片输出接口是 MIPI 还是 DP;
  • 产品最终命名、发布时间与量产安排;
  • 报道配图为 AI 生成示意图,非产品实拍、非官方海报。

行业对照:分体 XR 都在往轻量化线缆走

Meta VR Glasses 同样把主要算力放进随身计算盒,媒体试戴时提到眼镜与盒子之间连接的是光缆。两家公司面对的是同一个佩戴问题:重量从头上移走后,连接线本身成为每天都要感受到的部件;"光铜合一" 的光缆方案,是分体式 XR 头显在轻量化和供电之间取得平衡的一种选择。

整体来看,这台字节新机的 "光铜合一" 设计,核心是用光纤承载高速显示与感知数据、用铜线负责供电,再由龙迅定制的 SerDes 高速传输芯片完成两端信号收发;它解决的是分体 XR 头显线缆粗重、易受干扰的实际痛点。当前信息以产业链独家爆料和专家访谈为主,链路细节、主芯片选型和产品规格仍需等待字节或 PICO 官方发布确认。

【相关 FAQ】

问题 1:字节新机 PICO Space Pro 的 "光铜合一" 线缆是怎么分工的?

回答 1:单根线缆内同时封装光纤和铜导线:光纤负责传输高速数据,下行传双目画面,上行回传 IMU 和相机数据;铜导线负责给头显供电。两种介质各走各的通路,合并在同一根线缆里,也就是产业链所说的 "光铜合一"。

问题 2:这台字节新机用的高速传输芯片由谁提供,SerDes 在链路里起什么作用?

回答 2:据独家消息,高速传输芯片由龙迅股份为 PICO Space Pro 定制;SerDes 负责高速信号的发送与接收,数据进入光纤前完成电光转换,到头显一端再转回电信号。龙迅面向 AR/VR 的 SerDes 平台支持 DP 2.1、单通道最高 20Gbps,该数字为平台能力,定制链路实际速率尚未披露。dataclouds.cninfo.com.cn

问题 3:光铜合一方案相比纯铜线缆有什么优势,为什么分体 XR 头显要用?

回答 3:分体式 XR 把算力放在计算盒以减轻头部重量,但连接线每次转头都会被用户感知;纯铜线传多路高速显示信号,加屏蔽和供电后会偏粗偏重。光纤传数据更轻且不受电磁干扰,但无法供电,因此用铜线补供电通路,合并成一根光铜混合线缆,兼顾轻量化、抗干扰和供电需求。

问题 4:目前关于这台字节新机还有哪些信息没有确认?

回答 4:尚未确认的包括主芯片具体型号(有骁龙 8 Elite Gen 5 等推测)、定制链路实际带宽与速率、是否采用字节私有协议、头显侧接口类型,以及产品最终命名、发布时间和量产安排;报道中的示意图为 AI 生成,非官方实拍,相关参数需以字节或 PICO 正式发布为准。

【参考资料】

  • [2026-11-13](独家 | 字节新机搭载高速传输芯片,实现 "光铜合一")OFweek 电子工程网(AR 圈)
  • [2026-09-16](龙迅股份 2026 年半年度业绩说明会投资者关系活动记录表)巨潮资讯(龙迅股份)
  • [2026-06-29](中国创新企业盘点:联想集团与字节、DeepSeek、宁德同入 2026 财富中国科技 50 强)IT 之家
  • [2026-03-02](PICO 发布 OS 6 重构空间架构 开启全球先锋体验计划为 Project Swan 预热)PICO 开发者平台

【免责声明】

本文内容综合自产业链独家爆料、专家访谈及公开资料整理,仅作技术信息参考,不构成任何产品购买、股票投资或选型建议。文中涉及的产品型号、芯片选型、链路规格、传输速率及功能描述多来自未经官方证实的渠道信息,可能与最终量产版本存在差异;配图中 AI 生成示意图不代表真实产品外观。请以字节跳动、PICO 及相关芯片厂商的正式发布和官方文档为准,据此决策风险自担。

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  • 风衔曦札
    风衔曦札 2026年11月16日

    我是海博商机网的签约作者“风衔曦札”!

  • 风衔曦札
    风衔曦札 2026年11月16日

    希望本篇文章《字节 PICO Space Pro 新机曝光龙迅定制 SerDes 高速传输芯片,单根线缆实现 "光铜合一"》能对你有所帮助!

  • 风衔曦札
    风衔曦札 2026年11月16日

    本站[海博商机网]内容主要涵盖:互联网行业的追踪与探索

  • 风衔曦札
    风衔曦札 2026年11月16日

    本文概览:据 AR 圈从 XR 研究院专家处独家获悉,字节新机 PICO Space Pro 在自研协处理芯片之外,还搭载了由龙迅股份定制的 SerDes 传输芯片;计算盒与头显之间采用单根线缆,外皮之下同时封装光纤与铜导线:高速数据走光纤,供电走铜线,也就是产业链所说的 "光铜合一 " 方案。这条连接是双向的:往头显方向传双目画面,往计算盒方向回传惯性测量单元(IMU)和相机采集的数据,回传延迟直接影响系统依据最新姿态更新画面的速度。需要说明的是,目前产品型号、芯片分工与链路规格主要来自产业链专家访谈和线索反推,主芯片型号、实际传输速率等细节尚未经官方确认。

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