碳化硅外延片龙头天域半导体在 11 月 6 日和东尼电子实控人沈新芳签署股份转让协议，计划出资约 4.001 亿元收购东尼电子 7% 股份，交易完成后天域半导体成为东尼电子重要股东，但不取得控制权，东尼电子实控人不变；这笔交易本质是外延厂商向上游碳化硅衬底材料延伸，绑定衬底供应链，双方后续会围绕大直径碳化硅衬底开展联合研发，稳定外延片原材料供给，缓解碳化硅上游材料波动带来的供货风险，交易还需要上交所合规确认和中国结算过户登记，存在审批不确定性，天域半导体同时承诺股份过户完成后 18 个月内不会减持本次拿到的股份。
本次股权交易核心数据对照表
| 项目 | 详情信息 | 备注 |
|---|---|---|
| 标的股份 | 1627.0963 万股，占总股本 7% | 无限售流通 A 股 |
| 转让单价 | 24.59 元 / 股 | 较协议前一交易日收盘价折让约 9.76% |
| 总交易金额 | 40010.30 万元 | 约 4 亿元 |
| 资金来源 | 内部资金 + 部分港股 IPO 募资款 | 天域半导体为港股上市公司（02658.HK） |
| 转让方 | 沈新芳（东尼电子实控人、控股股东） | 转让后仍和沈晓宇合计持股 38.90%，保持控股权 |
| 锁定期 | 过户完成起 18 个月 | 天域半导体承诺不减持标的股份 |
| 审批节点 | 上交所合规确认、中登过户 | 交易存在不确定性，不构成要约收购 |
两家企业业务分工与协同逻辑
天域半导体
核心做碳化硅外延片，属于碳化硅产业链中游，是功率器件制造的核心中间材料，下游客户以功率半导体厂商为主，对外采购碳化硅衬底作为原材料，衬底供给、品质、价格直接决定产能释放节奏。
东尼电子
布局碳化硅衬底赛道，主打 6 英寸、8 英寸导电型碳化硅衬底，属于产业链最上游，同时还有线材、复合材料、光伏配套业务。
协同价值
- 股权绑定之后，优先保障天域半导体碳化硅衬底原料稳定供货
- 联合攻关大直径衬底工艺，同步适配外延工艺，降低材料匹配损耗
- 共同控制上游材料成本，减少衬底价格波动对外延业务利润冲击
- 打通衬底 - 外延环节，缩短新品研发周期，适配车载功率芯片需求
交易付款节点清单
- 协议生效、天域董事会通过后 7 个工作日内，支付首期 8000 万元至共管账户
- 上交所出具合规确认函后 120 个工作日内，支付第二期 16006.18 万元
- 中登上海分公司完成股份过户登记后 90 个工作日内，支付尾款 16004.12 万元
- 全部款项走完分期流程，标的股份正式完成权属转移
交易风险要点
- 本次交易还需要交易所合规审核、登记过户，存在审批不通过、交易终止的风险
- 东尼电子当前为 ST 东尼，存在其他风险警示，经营层面有不确定性
- 股权入股不等于业绩承诺，双方碳化硅联合研发落地进度无法保证
- 锁定期 18 个月，天域短期无法卖出这部分股份，流动性受限
- 仅为财务 + 产业协同入股，不改变东尼电子原有管理层、控制权结构
产业链背景简单梳理
碳化硅产业链顺序：衬底（上游）→外延（中游）→器件制造（下游）。外延环节高度依赖衬底，衬底产能紧张、良率波动，很容易卡住外延厂扩产。天域半导体作为外延龙头，向上投资衬底厂商，是碳化硅行业很典型的供应链绑定方式，和单纯财务投资不一样，核心目标是原材料安全。
【相关 FAQ】
问题 1：天域半导体作为碳化硅外延龙头拟收购东尼电子 7% 股份，收购之后天域半导体能控制东尼电子吗？
回答 1：天域半导体收购东尼电子 7% 股份，仅作为产业协同股东，东尼电子实控人沈新芳、沈晓宇合计持股 38.90%，控制权不变，本次交易不触发要约收购。
问题 2：天域半导体拟收购东尼电子 7% 股份，这笔交易的目的是什么？
回答 2：天域半导体是碳化硅外延龙头，收购东尼电子 7% 股份是向上游衬底延伸，绑定碳化硅衬底供应链，双方联合研发大直径衬底，稳定外延原材料供给。
问题 3：天域半导体拟收购东尼电子 7% 股份，什么时候可以完成过户？
回答 3：天域半导体收购东尼电子 7% 股份，需要上交所合规确认、中登办理过户登记，没有确定完成时间，交易存在审批不确定性。
问题 4：天域半导体拟收购东尼电子 7% 股份，拿到股份之后多久不能卖出？
回答 4：天域半导体承诺，东尼电子 7% 标的股份完成过户登记之日起 18 个月内，不会减持本次受让的股份。
【参考资料】
[2026-11-07]（ST 东尼：实控人拟向天域半导体协议转让公司 7% 股份）上海证券报
[2026-11-06]（天域半导体拟 4.001 亿元收购东尼电子约 7% 股份）智通财经网
[2026-11-06]（天域半导体须予披露交易：收购东尼电子 7% 股份）巨潮资讯网
[2026-11-08]（碳化硅外延龙头向上游延伸，天域入股东尼电子布局衬底）证券时报
[2026-11-09]（天域半导体收购东尼电子股权，碳化硅产业链协同分析）21 财经
【免责声明】
本文为天域半导体收购东尼电子 7% 股份产业资讯整理，交易能否落地取决于交易所审核、过户登记等环节；文中信息仅为产业信息解读，不构成任何股票投资建议，碳化硅行业技术、订单、标的公司经营风险请以上市公司后续公告为准。
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本文概览：碳化硅外延片龙头天域半导体在 11 月 6 日和东尼电子实控人沈新芳签署股份转让协议，计划出资约 4.001 亿元收购东尼电子 7% 股份，交易完成后天域半导体成为东尼电子重要股东，但不取得控制权，东尼电子实控人不变；这笔交易本质是外延厂商向上游碳化硅衬底材料延伸，绑定衬底供应链，双方后续会围绕大直径碳化硅衬底开展联合研发，稳定外延片原材料供给，缓解碳化硅上游材料波动带来的供货风险，交易还需要上交所合规确认和中国结算过户登记，存在审批不确定性，天域半导体同时承诺股份过户完成后 18 个月内不会减持本次拿到的股份。